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格隆汇6月16日丨晶门半导体(02878.HK)发布公告，2023年6月16日，行使根据于2013年5月28日采纳的认股计划在2020年10月30日所授予的认股权而发行80万股股份。
（责任编辑：宋政 HN002）
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